使用回流焊出现拉尖的因素有哪些？

对于电子制造行业的人们来说，回流焊技术并不是多么生疏的一个词，手机主板上各种电子元件就是使用这种焊接技术焊接上去的，还有其他一些电子设备的电路主板也是。 　　回流焊技术跟我们传统使用的电烙铁焊接有着很大的区别，虽然二者都是把电子元件焊接到电路板上。但是偶遇现在的电子产品的不断改进，对其电路板的要求也越来越高，普通的焊接方法已经无法满足现在焊接的要求了，而回流焊技术的产生和改进，帮助人们解决了这一难题。 　　回流焊焊接过程中，不需要将原件浸放在熔融焊料中，减少原件收到的热冲击，而且它只需要在需要的地方放焊料即可，大大的节约了资源。而且回流焊在焊接过程中很难混入杂物，可以保证焊接效果的质量，并且可以采用局部加热的方法，从而使用不同的焊接工艺对同一块电路板进行焊接。 在使用回流焊进行焊接的过程中，出现拉尖的情况有很多种，下面，我们就来一起看一看吧。 　　使用回流焊进行焊接的过程中，其传送速度的设定，一定要符合焊接工艺的基本要求。如果是不能够很好的满足该条件，则很容易造成产品拉尖的情况。 　　如果是浸锡过深，回流焊在进行焊接的过程中，也是很容易出现产品拉尖的情况。因为浸锡过深，就会严重的影响到脱离前的助焊工作，导致会流行变差。当然，如果是出现了助焊剂缺失，亦或者是出现了助焊剂使用不良的情况，也是很容易出现产品拉尖的的情况。因此，在实际的使用过程中，还是多多注意这些方面的事项为宜。 　　传送角度，以及回流焊焊料波峰流速出现异常情况，也是很容易出现拉尖的情况。尤其是在那些传送角度过低，流动性较差的情况下面，尤为需要注意。 相关信息来源：www.zidongshebei.com www.fangjingdianzhipin.com www.szhuojia.net www.cnxianbang.com www.szjingji.com.cn