锡膏无铅锡膏高温中温低温锡膏

产品介绍理化性能及指标 序号 项目 技术指标 检测标准1 合金成分 Sn 64±0.5， Bi 35±0.5， Ag 1±0.2 ANSI/J-SDT-0062 合金粉末形状 球形（≧90%的颗粒呈球形 ANSI/J-SDT-0053 合金粉末直径 25-45μm ANSI/J-SDT-0054 焊剂含量 11±0.5% ANSI/J-SDT-0055 粘度 160-200Pa.s （Malcom PCU-205,25±0.1℃,10rpm) ANSI/J-SDT-0056 锡珠 不应出现≧75μm的锡珠 ANSI/J-SDT-0057 润湿性 焊料应扩展至锡膏覆盖范围以外，且无非润湿和反润湿现象 ANSI/J-SDT-0058 抗坍塌性 25℃,1小时，所有焊盘间不出现侨连180℃,30分钟，≧0.2mm焊盘间不出现桥连 ANSI/J-SDT-0059 卤素含量 ≦0.1wt%（以CL计） ANSI/J-SDT-004JIS-Z-3197-8610 铜镜腐蚀 无任何穿透腐蚀 ANSI/J-SDT-004JIS-Z-3197-8611 表面绝缘电阻 ≧1*1012欧姆≧1*109欧姆 JIS-Z-3197-86ANSI/J-SDT-004产品属性2，物理化学特性物理状态 颜色 熔点 比重20℃ 气味 挥发度膏状 金属灰色 153-172 7.4 极少刺激性