波峰焊的操作要点

一、焊接温度 是指喷嘴出口处焊料波峰的温度.一般温度控制在230——250℃，温度过低会使焊点毛糙、拉尖、不光亮。甚至造成虚焊、假焊;温度过高易使氧化加快、印制电路板变形、甚至烫坏元器件。温度调节应根据印制板材质与尺寸、环境温度、传送带速度作相应调整。 二、按时清除锡渣 锡槽中锡料长时间与空气接触容易形成氧化物，氧化物积累多了会在泵的作用下随锡喷到印制板上，使焊点无光泽，造成渣孔和桥连等缺陷，所以要定时清除氧化物( 一般1小时清理一次)。也可在熔融的焊料中加入防氧化剂。这不但能防止氧化而且能将氧化物还原成锡 三、波峰焊中 波峰的高度最好调节到印制板厚度的1/2-1/3为宜,波峰过低会造成漏焊和挂锡，波峰过高会造成堆锡过多.甚至烫坏元器件。 四、传送速度 传送速度一般控制在0.3~1.2m/s，依据具体情况决定。冬手、印制电路板线条宽、元器件多、元器件热容量大时，速度可稍慢一些;反之速度可快一些。速度过快则焊接时间过短，易造成虚焊、假焊、漏焊、桥连、气泡等现象;速度过慢.则焊接时间过长，温度过高，易损坏印制电路板和元器件。 五、传送角度 传送角度—般选在5~8度之间，根据印制电路板面积以及所插元器件的多少决定。 六、分析成分 锡槽中的焊锡使用—段叫间后.会使锡铅焊料中的杂质增加，主要是铜离子杂质影响焊接质量。 一般要3个月化验分析一次.，如果杂质超过准许含量，应采取措施，甚至调换。 相关信息来源：www.zidongshebei.com www.fangjingdianzhipin.com www.szhuojia.net www.cnxianbang.com www.szjingji.com.cn