喷雾法是回流焊免清洗焊接工艺中一种颇受欢迎的方法

喷雾法是回流焊免清洗焊接工艺中一种颇受欢迎的方法，流焊又称"再流焊"或"再流焊机，专用风轮设计，风速稳定。它可以精确地控制助焊剂沉积量。助焊剂喷雾系统可设计成单通路系统，由单通路系统中的非再循环的封闭容器供给焊剂。为此就不需要监控焊剂的固体含量。助焊剂喷雾系统是利用喷雾装置，将焊剂雾化后喷到PCB上，预热后进行波峰焊。由于喷雾涂敷工艺具有涂敷均匀、用量少、不需进行任何滴定或比重的监控，不需定期排放旧助焊剂，可控制板上的助焊剂沉积量及封闭式系统，消除了助焊剂污迹问题等优点，被广泛用户认可。回流焊又称"再流焊"或"再流焊机"(Reflow Machine)，它是通过提供一种加热环境，使贴片加工焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的设备。采用进口发热部件，温度均匀，补偿效率高，适合于CSP，BGA元件焊接;专用风轮设计，风速稳定;各温区采用强制独立循环，独立PID控制，上下独立加热方式，使炉腔温度准确，均匀，热容大;升温快，从室温到工作温度≤20MIN;进口优质高温高速马达运风平稳，震动小，噪音小;炉体采用气缸顶升，安全棒支撑(电动可选);链条，网带同步等速传轮，采用无级变速，进口动力; 相关信息来源：www.zidongshebei.com www.fangjingdianzhipin.com www.szhuojia.net www.cnxianbang.com www.szjingji.com.cn