您所在位置：企业焦点新闻
公司产品分类
产品展示
宝安BGA芯片填充胶/BGA底部填充胶/低温固化环氧胶
- 公司名称：
- 发布日期：
- 所 在 地：
- 产品型号：
- 产品价格：
- 点击次数：
- 深圳市乐新泰胶粘剂有限公司
- 2015-11-12 11:44:24.0
- 中国
- 30
- 1
- 1
【详细说明】
单组分环氧树脂类填充胶，低卤素含量。本产品可120-150℃快速
固化，快速通过例如25微米的较小间隙。易于维修，具有良好的粘接强度和电性能。适用于CSP、BGA等装配后的保护。深圳底部填充胶水/ 广东芯片BGA底部填胶水厂/苏州BGA芯片底部填充胶/北京BGA芯片填充胶/高品质BGA填充胶/替代乐泰UF3800。乐泰77B。乐泰UF3810。乐泰UF3811。乐泰UF3808胶水。乐泰3517，乐泰3513，乐泰3536同品质胶水生产销售。销售深圳代表处：137.5113.6332.蔡先生 Q.Q：3022.24.564..