您所在位置：企业焦点新闻
公司产品分类
产品展示
深圳透明底部填充胶/苏州underfill胶水/白色BGA底部填充剂/透明BGA填充胶
- 公司名称：
- 发布日期：
- 所 在 地：
- 产品型号：
- 产品价格：
- 点击次数：
- 深圳市乐新泰胶粘剂有限公司
- 2016-03-11 12:22:06.0
- 中国
- 30
- 3
- 1
【详细说明】
供应透明底部填充胶，透明底部填充剂，半透明底部填充胶，underfill胶水，透明IC芯片填充胶，白色BGA底部填充胶，黑色底部填充胶专业生产供应底部填充胶。BGA芯片底部填充胶，本产品可中温快速固化，快速通过例如25微米的较小间隙。易于维修，具有良好的粘接强度和电性能。适用于CSP、BGA等装配后的保护。电子材料事业部提供的兼具可靠性和兼容性的材料解决方案.销售处：137\51\13\63\32.陈生 Q.Q/30/22/24/564/ 网.址。w.w.w.a.a.l.o.c.t.i.t.e.c.o.m.