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透明底部填充胶/underfill胶水，白色底部填充剂，透明白色BGA填充胶
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- 深圳市乐新泰胶粘剂有限公司
- 2016-03-12 11:09:02.0
- 中国
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【详细说明】
供应透明底部填充胶，透明底部填充剂，白色底部填充胶，半透明底部填充胶，白色underfill胶水，专业生产供应底部填充胶。白色BGA芯片底部填充胶，透明IC芯片填充胶本产品可中温快速固化，快速通过例如25微米的较小间隙。易于维修，具有良好的粘接强度和电性能。适用于CSP、BGA等装配后的保护。电子材料事业部提供的兼具可靠性和兼容性的材料解决方案.销售处：137\51\13\63\32.陈生 Q.Q/30/22/24/564/ 网.址。w.w.w.a.a.l.o.c.t.i.t.e.c.o.m.