回流焊工艺出现润湿不良怎么办？

回流焊在通过加热的环境，让元器件能够结合在一起的时候，出现润湿不良的现象，是由很多因素造成的，所以需要及时的做好防范措施，才能保证其回流焊工艺的的正常发挥。 　　如果焊区的表面受到污染，比如说沾上了阻焊剂，就是造成漏焊和少焊的现象，在焊接过程中焊料和电路基板的焊区(铜箔)或SMD的外部电极，经浸润后不生成相互间的反应层，有可能是因为接合物表面生成金属化合物层造成的，譬如银的表面有硫化物、锡的表面有氧化物都会产生润湿不良。 　　而且在焊料中，还有可能会残留一些锌等金属元素，因为焊剂的吸湿作用本就使活化程度降低，就会造成润湿不良的结果，所以在焊接基板表面和元件表面要做好防污措施。选择合适的焊料，并设定合理的焊接温度曲线。 　　也就是说要大家在进行回流焊接工艺的时候，一定要注意保持焊接基板表面的清洁，同时也要选择质量标准的焊料，才能保证焊接的质量。影响回流焊技术的因素是有很多的，只有都做一个完整的了解之后，才能更好的完成焊接工作。 相关信息来源：www.zidongshebei.com www.szjingji.com.cn www.cnxianbang.com www.szhuojia.net www.fangjingdianzhipin.com