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企业动态 | 发布时间
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瑞萨电子推出采用超小封装的全新RA MCU产品群 实现超低功耗和创新的外围功能
2021-10-13 -
安森美830万像素图像传感器，在具挑战的照明条件下带来同类最佳的动态范围
2021-10-9 -
艾迈斯欧司朗亮相CIOE 2021，光电传感技术开启智能化新章
2021-9-23 -
瑞萨电子推出基于热电堆的全新CO2传感探测器，扩展医疗和工业环境传感产品阵容
2021-9-16 - 2021-9-15
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- 2021-9-7
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- 2021-8-19
- 2021-8-17
- 2021-8-16
- 2021-8-11
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东芝推出TXZ+TM族高级系列首批产品——面向电机控制的Arm® Cortex®-M4微控制器
2021-7-29 -
安森美半导体的1600万像素XGS传感器为工厂自动化和智能交通系统(ITS)带来高质量、低功耗成像
2021-7-28 -
瑞萨面向车载信息娱乐、智能驾驶舱和数字仪表盘系统推出R-Car Gen3e，CPU速度提升达20%
2021-7-22 -
大联大品佳集团推出基于NXP产品的5G open frame解决方案
2021-7-22 - 2021-7-14
- 2021-7-7
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科锐GaN-on-SiC功率放大器结合MaxLinear线性化技术，高效赋能新型超宽带5G
2021-7-5 - 2021-7-5
- 2021-6-29
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Vishay新型SMD HI-TMP®液钽电容器可节省基板空间并提高可靠性
2021-6-28 -
新CV5S和CV52S系列可提供业界领先的4K编码技术，强大的AI处理性能及超低功耗
2021-6-22 - 2021-6-22
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动力总成创新解决方案赢得大宗订单：博世将为cellcentric提供燃料电池部件
2021-6-18 - 2021-6-15
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全面互联化、应用人工智能 - 博世德累斯顿晶圆厂宣布正式落成
2021-6-8 -
台达推出高阶型多功能电表DPM-C530E系列 协助实现能源管控
2021-6-3 - 2021-6-2
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安霸、Lumentum和安森美半导体为下一代AIoT设备合作开发结合3D感知技术的AI处理方案
2021-5-28
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